유리기판 관련주
유리기판은 기존 유기소재 기판의 한계를 극복할 차세대 반도체 패키징 기술로, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장에서 핵심 소재로 주목받고 있습니다. 국내에서는 SKC, 삼성전기, LG이노텍, 코스모신소재, 원익QnC, 하나머티리얼즈 등이 대표적인 관련주로 꼽히며, 글로벌 기업 인텔 역시 유리기판 연구를 진행 중입니다. 유리기판의 등장 배경기존 유기 기판의 한계: 고온 공정에서 휨 현상 발생, 초미세 회로 구현 어려움, 신호 손실 문제.유리기판의 장점:표면 거칠기가 낮아 초미세 회로 구현 가능 → 데이터 처리 속도 향상.열 안정성이 높아 대형 칩 패키징에 적합.절연 특성이 뛰어나 전력 소모 절감 및 신호 손실 최소화. 글로벌 동향인텔: 차세대 반도체 패키징 기술로 유리기판 연구 진행.TSMC, 삼성전자: H..
2026. 4. 18.